散熱器

    對散熱器來說，最重要的是其底座能夠在短時間內能盡可能多的吸收CPU釋放的熱量，即瞬間吸熱能力，這只有具備高熱傳導系數(shù)的金屬才能勝任。對于金屬導熱材料而言，比熱和熱傳導系數(shù)是兩個重要的參數(shù)。

    熱傳導系數(shù)的定義為：每單位長度、每K，可以傳送多少W的能量，單位為W/mK。其中“W”指熱功率單位，“m”代表長度單位米，而“K”為絕對溫度單位。該數(shù)值越大說明導熱性能越好。 

    由此可以看出，銀和銅是最好的導熱材料，其次是金和鋁。但是金、銀太過昂貴，所以，散熱片主要由鋁和銅制成。但由于銅密度大，工藝復雜，價格較貴，所以通常的風扇多采用較輕的鋁制成，當然，對風冷散熱器來說，在考慮材質的時候除了熱傳導系數(shù)外，還必須考慮散熱器的熱容量，綜合這兩項參數(shù)，鋁的優(yōu)越性就體現(xiàn)出來。

     盡管從理論上講，散熱片底座是能和CPU緊密接觸的，但客觀說來，無論兩個接觸面有多么平滑，它們之間還是有空隙的，即存在空氣，而空氣的導熱性能很差，這就需要設計優(yōu)異、抓緊力強大的扣具來將散熱片緊密地扣在CPU上，另外，需要用一些導熱性能更好而且能變形的東西代替空氣來填補這些空隙，如導熱硅脂或者散熱膠帶。

    理想的情況就是扣具將散熱片緊緊固定在CPU上，散熱片和CPU的接觸完全平行以保持接觸面積最大，它們之間一些微小的空隙完全由硅脂填充以保持接觸熱阻最小。

    但是，必須要明確一點，無論哪種導熱硅脂或散熱膠帶，其作用只能是輔助性的，與銅質的散熱底座材質相比，其熱阻大了很多倍。要實現(xiàn)散熱器底座的熱傳導能力最大化，還要首先必須保證散熱器底座的光滑與平整，這樣才能真正減小散熱器與CPU接觸面之間的空隙。